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高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目報(bào)告表全本公示
發(fā)布日期:2023-04-28

按照《建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)信息公開(kāi)機(jī)制方案》(環(huán)發(fā)[2015]162號(hào))文件要求,現(xiàn)將高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目相關(guān)情況公示如下:

  1. 項(xiàng)目名稱(chēng)高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目

  2. 建設(shè)地點(diǎn):珠海市高新區(qū)金鼎片區(qū)金鼎中路東、金瑞二路北側(cè)

  3. 建設(shè)單位:珠海市龍圖光罩科技有限公司

  4. 項(xiàng)目概況:

    項(xiàng)目總投資3320萬(wàn)元,主要從事65-130nm工藝節(jié)點(diǎn)芯片掩模版及其關(guān)鍵技術(shù)的研究,并開(kāi)展掩模版制造技術(shù)的基礎(chǔ)與理論研究,進(jìn)一步提高公司的研發(fā)能力和自主創(chuàng)新能力。

全本公示稿如附件所示:

鏈接:https://pan.baidu.com/s/1lYQRvSQQpnnXeZruP-yULw

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